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　　开首：圭臬生意

　　文 | 董武英

　　2020年9月底，宁德期间和小米长江产业基金纷纷投资了归并家半导体企业，这家成立仅一年时期的半导体企业估值高达50亿元，这让行业表里充满了疑问：这个被能源电板龙头和小米看中的芯迈半导体究竟是何方纯净？

　　只是两年后，芯迈半导体完成了B轮融资，这时它的投前估值也曾达到了200亿元。之后近三年时期，芯迈半导体未进行新的融资。直至近日，芯迈半导体向港交所递交了招股讲明书，央求港股IPO。

　　招股书露馅，芯迈半导体主营电源惩办芯片产物和功率器件产物两伟业务，其中电源惩办芯片产物业务为收购而来，当今营收占比跳跃9成。同期，芯迈半导体仍处于亏空景色，近三年累计亏空金额近14亿元。这个备受成本追捧的半导体小巨头能告捷IPO吗？

　　近三年累计亏空近14亿，

　　2022年估值高达200亿

　　从发展历史来看，芯迈半导体成立于今不到6年时期。这家在2019年9月成立的半导体企业，专注于功率半导体的研发、设想和销售，推出了多种类型的MOSFET（一种正常应用的功率半导体）产物。

　　这家初创企业有着极为深厚的半导体基因，其首创东谈主是国内半导体行业有名时刻大佬——陈伟，后者创办的矽力杰是国内率先的模拟芯片企业，2013年在成本市集上市，市值一度跳跃1100亿元东谈主民币，当今市值约330亿元。

　　成立一年后，2020年12月，芯迈半导体作念出了一项巨资收购：以3.55亿好意思元的价钱（约合东谈主民币23.86亿元）收购了韩国半导体公司Silicon Mitus， Inc（SMI），拿下了这家大师顶尖的电源惩办芯片企业，造成了“电源惩办芯片+功率半导体”两伟业务。

　　招股书露馅，2022-2024年，芯迈半导体营收分袂为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，呈现逐年小幅下滑的趋势。由于研发开支及财务成本较高，2022-2024年芯迈半导体耐久处于亏空景色，年内亏空额分袂高达1.72亿元、5.06亿元和6.98亿元，三年累计亏空高达13.75亿元。

　　不外，如果按照非《国际财务解说准则》进行报复，加回股权激勉、与收购磋商的折旧及摊销以及与赎回欠债磋商的利息开销等技俩，芯迈半导体2022年和2023年收尾了盈利，盈利额分袂为2.38亿元和7692.3万元。

　　但在2024年，由于营收和毛利率下滑，用度增多等影响，芯迈半导体净利润经报复后仍然出现亏空，亏空额为5333.4万元。

　　成立以来，即便处于亏空景色，但芯迈半导体深受成本追捧。在2020年9月初次对外融资时，芯迈半导体引入了杭州海邦启悦股权投资合资企业（海邦启悦）和智晶国际投资有限公司（智晶国际）两家鼓动，这一次融资估值也曾高达50亿元。

　　初次融资引入的两名鼓动，均有着深厚布景。海邦启悦从属海邦投资旗下，两大主要有限合资东谈主为海邦启峰和杭州高新（维权）创业投资有限公司。其中，海邦启峰最终禁止东谈主为A股上市公司聚光科技首创东谈主姚纳新。

　　智晶国际是原晨星半导体董事长兼总司理、现科创板上市公司星宸科技董事长及总司理林永育禁止的投资公司。

　　紧接着，在2020年9月至11月，芯迈半导体完成了A轮融资，引入了珠海巍恒、小米长江产业基金、宁德期间等11名鼓动，这次融资估值亦然50亿元。

　　之后，在2022年5月，芯迈半导体引入国度大基金二期当作鼓动，投前估值达108亿元。同庚7月，引入红土湛卢等鼓动，投前估值达140亿元。到2022年8月，芯迈半导体完成B轮融资，投前估值也曾达到200亿元。

　　从2019年景立到估值达到200亿元，芯迈半导体仅用了3年时期，充分讲明了投资机构对公司的看好。不外，芯迈半导体在融资时对投资者授予了赎回权益，这影响了其钞票阐扬和利润阐扬。

　　钞票欠债泄漏馅，2022-2024年，芯迈半导体的赎回欠债范围分袂为69.12亿元、76.15亿元和81.62亿元。这径直导致其处于资不抵债景色。2024年末，其钞票总和为59.19亿元，欠债总和高达85.89亿元。

　　同期，浩瀚的赎回欠债带来了较高的利息开销，2022-2024年，芯迈半导体与赎回欠债磋商的利息开销金额分袂达3.72亿元、5.03亿元和5.46亿元，成为其亏空的最大原因。

　　在招股书中，芯迈半导体则暗意，这些赎回权益也曾在2025年2月27日与鼓动条约断绝，将不再影响其异日的财务阐扬。

　　B轮融资于今，芯迈半导体未进行新的融资，估值数据也停留在三年前的200亿元。这次IPO前，公司旗下3个职工股权激勉平台造成的一致活动东谈主是最大的鼓动集团，预备执有芯迈半导体13.29%的股权。

　　除此以外，首创东谈主陈伟通过瓦森纳科技香港有限公司执有芯迈半导体11.08%的股份，是第二大鼓动，海邦投资执股比例为10.22%，其他鼓动执股比例均低于10%。

　　6成营收依赖第一大客户，

　　功率器件业务成增长亮点

　　在坐蓐样式上，国内功率半导体企业一般不错分为自有晶圆厂（IDM样式）和代工晶圆厂（Fabless）两种，华润微、士兰微是IDM样式，新洁能则是Fabless样式，斯达半导则是两者团结，既有我方的晶圆厂，也选拔代工场坐蓐。

　　芯迈半导体则是接纳了一种名为Fab-Lite IDM的新样式，通过投资富芯半导体成为其独家产业投资者，既不错哄骗后者的制造才气长远斥地芯片工艺时刻，保执率先才气，强化供应链禁止，普及运营成果，也不错磨蹭IDM样式对前期发展资金的巨大滥用，具备一定上风。

　　当今，芯迈半导体也曾造成电源惩办芯片产物和功率器件产物两伟业务。从收入结构来看，其营收仍主要来自于收购SMI造成的电源惩办芯片产物业务。

　　2022-2024年，芯迈半导体营收分袂为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元，其中电源惩办芯片产物营收范围分袂为16.55亿元、15.97亿元和14.28亿元，占营收的比重分袂高达98.0%、97.4%和90.7%。

　　芯迈半导体约略说SMI的电源惩办芯片产物业务相配锻练，可进一步细分为智高手机等智能结尾产物电板供电用的移动业务和用于露馅面板的露馅业务两大类，在细分行业内大师名次分袂为第三和第五，大师市集份额分袂为3.6%和6.9%。

　　招股书中，芯迈半导体合计其两大电源惩办业务市集份额并不高，有着巨大的增长后劲。但从营收来看，近三年，无论是移动业务如故露馅业务，其营收均出现了执续下滑的情况。

　　2022-2024年，其移动业务营收从8.44亿元执续着落至7.64亿元，露馅业务营收从8.11亿元执续着落至6.65亿元。在招股书中，芯迈半导体暗意，这主如若由于其外洋客户濒临卑鄙消费需求疲软及消费市集全行业不利要素所致。

　　同期，由于外洋市集竞争加重以及国内业务处于起步阶段，2022-2024年，芯迈半导体电源惩办芯片产物毛利率从38.1%执续下滑至32.9%，加之营收执续着落，这径直影响了芯迈半导体的利润阐扬。

　　从收入开首区域上，芯迈半导体电源惩办业务营收主要来自于外洋地区，且依赖于第一大客户，这是一家跨国大型家电及消费电子企业。

　　在2022-2024年，芯迈半导体向第一大客户A提供通讯电源惩办芯片和露馅电源芯片，来自第一大客户的收入占当期总营收的比重分袂为66.7%、65.7%和61.4%。

　　在招股书中，芯迈半导体暗意，客户A是大师智高手机、平板电脑、OLED露馅面板过头他消费电子产物的最大制造商之一，鉴于其在市集上的主导地位，公司对其依赖进度较高乃常见征象。此外，公司为客户A提供高度定制化的产物，且与其缔结耐久条约，保执褂讪干系。

　　与电源惩办芯片产物业务不同，芯迈半导体功率器件业务比年来保执执续增长，是招股书中的亮点之一。

　　2022-2024年，芯迈半导体功率器件产物营收分袂为2828.7万元、3876.8万元和1.46亿元，占总营收的比重分袂为1.7%、2.4%和9.3%，在2024年迎来了迅猛增长。

　　不外，其功率器件业务当今仍处于负毛利率景色，2022-2024年该业务毛利率分袂为-0.5%、-74.4%和-4.6%。其中2023年毛利率权臣下滑，主如若因为某些上一代产物出现库存减值亏空。

　　从业务发展来看，芯迈半导体的功率器件当今也曾参加通讯基站、办事器、低速车辆以及储能系统市集。但以2024年收入计，芯迈半导体在大师MOSFET市集份额仅为0.14%。

　　当今来看，芯迈半导体电源惩办芯片产物业务由于行业需求变化而出现执续下滑，功率器件业务增长较快但范围较小，毛利率仍未转正，有待进一步发展。

　　这次IPO，芯迈半导体将召募资金投向研发规模，斥地新产物，拓展新能源汽车、AI办事器及数据中心、机器东谈主等新的应用规模，并将通过潜在的政策投资或收购强化自己实力。这个备受成本追捧的半导体“小巨头”能否告捷IPO，圭臬生意将执续暄和。

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包袱剪辑：杨红卜